找回密碼註冊
作者: PC3
查看: 4717
回復: 0

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[情報] 羅門哈斯槽溝新設計使鎢CMP耗材成本降低20%

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
PC3 發表於 2008-4-30 18:57:56 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事業部推出了一項IC1000 AT和VisionPad CMP拋光墊的革命性槽溝設計。此項新型設計能夠降低高達35%的耗漿量,這相當於將鎢CMP的總耗材成本降低約20%。

這項申請之中的專利專注於8吋和12吋 鎢拋光製程的槽溝設計,通過改善矽片邊緣的供漿來減少耗漿量。這項革命性的設計更為有效,這意味著所需的漿料研磨液減少,從而為IC製造商大幅的成本節約。

羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies事業部全球銷售與行銷執行副總裁Mario Stanghellini表示:「鎢漿研磨液是CMP製程中最為昂貴的部分,領先的IC製造商尋求降低這一關鍵製程步驟耗材成本的解決方案。我們對CMP製程的理解有助於顯著改善鎢CMP成本,也直接滿足客戶的需求。」

在現場測試和客戶工廠中,這種新型拋光墊在鎢拋光中最多可減少35%的耗漿量,同時沒有影響去除率、缺陷或一致性。該產品目前正在進行全面的beta測試,可以提供樣品給約定的合作夥伴。


連結
https://www.hope.com.tw/News/ShowNews.asp?O=200804282308535846
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-26 20:41 , Processed in 0.144570 second(s), 65 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表