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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] TSMC、三星評估投資ASML,450mm晶圓工藝花費驚人

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1#
wu.hn8401 發表於 2012-7-12 14:51:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
TSMC、三星評估投資ASML,450mm晶圓工藝花費驚人
Intel本周以41億美元的天價投資半導體設備供應商ASML以加速EUV光刻及下一代450mm晶圓工藝研發,但是這筆投資對ASML來說依然遠遠不夠,下一代晶圓工藝研發耗資驚人,ASML還需要其他的投資者。
  ASML計畫出售25%的股份,Intel已經計畫出資31億美元(另外還有R&D研發資金)收購15%股份,而ASML也向其他半導體公司發出邀請收購其餘10%股份。
  據Digitimes報導,TSMC確認已經收到了ASML的投資邀請,目前正在評估這一建議。臺灣第二大晶圓代工廠UMC台聯電則拒絕評論ASML的投資建議。
  另一個潛在的投資者是韓國三星電子,該公司也在積極支援韓國的半導體設備製造商,不過消息來源表示三星需要儘快作出決定,因為韓國本土的半導體設備製造商在技術已經被ASML落得越來越遠。
  ASML目前正在尋找新的投資者,因為下一代光刻及450mm晶圓工藝研發實在是太耗費資金了,僅憑ASML自身的努力不足以支撐這個無底洞了,需要多家公司聯合起來才能加速研發進展。
  Chipworks對下一代晶圓工藝做了一番分析。
New-Picture-31_1.jpg

  Intel指出,450mm晶圓(18英寸)的面積是300mm(12英寸)的2.25倍,升級450mm晶圓可以降低30-40%的核心成本,不過開發難度很大,業界目標是在下個5年內量產。
New-Picture-2.jpg
  
  下一代晶圓工藝有賴於新的製造工具,主要是ASML在開發。按照ASML的路線圖,450mm晶圓的製造工具將在2018年之後才能問世。
New-Picture_3.jpg

  隨之而來的則是巨大的花費及更長的收回期限。研發300mm晶圓需要120億美元的投資,收回投資的期限長達14年,而450mm晶圓的花費將達到150-200億美元,以目前的進度來看還無法預估投資收回時間。
  450mm晶圓依然任重道遠,絕對是有錢人的遊戲。

2#
lucifer5566903 發表於 2012-7-12 18:52:03 | 只看該作者
開發的費用這麼高 回收的時間也拉長不少 看來就算開發出來 普及化也要等一段時間
3#
x61055t 發表於 2012-7-12 22:50:02 | 只看該作者
好可怕的投資!!
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