GlobalFoundries下周公開28nm晶圓及SLP工藝
AMD淨身出戶之後,GlobalFoundries已經變成真正的晶圓代工廠了。此前他們宣稱將在今年暑期量產28nm工藝,目前這一工作已經就緒,下周就會公開他們生產的28nm晶圓以及SLP工藝詳情。
GlobalFoundries的28nm晶圓實物
SLP工藝為Super Low Power超低功耗的簡稱,使用了Gate First、HKMG(高K金屬柵極)技術,用以生產低功耗晶片,特別是智慧手機和平板使用的ARM或者X86晶片。
GF稱SLP工藝是性價比最優選擇,在目前的成本下它可以生產出頻率1.5GHz的晶片,電晶體密度是45/40nm工藝的2倍,這意味著同樣的功耗晶片面積只有後者的一半,或者是晶片密度倍增的情況下保持同樣的性能/頻率比。
與40nm工藝相比,28nm SLP工藝的性能提升了60%,開關功耗減少了40%,待機功耗也降低了50%。
跟TMSC升級28nm工藝一樣,GF也選擇了最簡單的LP低功耗工藝,相比HP這樣的高性能版本,LP工藝風險最小,不過製造出的晶片頻率只有1.5GHz左右,適合智慧手機和平板,對性能要求比較高的晶片就不太適合了。
雖然理論上跟AMD脫離關係,不過GF依然是AMD的代工廠,28nm SLP工藝量產對AMD也是一大利好,目前的Trinity APU使用的還是32nm SOI工藝,不知AMD何時升級28nm,至少低功耗版的APU升級新工藝還是非常合適的。
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