AMD的Strix Halo是更高階的Ryzen APU，它將為擁有多達16個Zen5核心和40個RDNA3+ GPU核心的發燒級筆記型電腦提供動力，已在@Olrak_29發布的渲染圖中透露。
AMD Strix Halo APU將成為小晶片產品，採用最多3個晶片、2個CCD和1個GCD。該晶片將配備多達16個Zen5核心和32個線程。這些晶片將保留相同的L1和L2快取結構，因此L2快取最大為16MB，而L3快取將增加到每個CCD 32MB。因此我們可以在頂部（兩個CCD）晶片上看到高達64MB的L3快取。據說這些CCD與 Granite Ridge上使用的CCD不同。此外僅提到了GCD，這意味著封裝上可能沒有IOD。
事實上根據渲染圖AMD Strix Halo APU將在GCD中合併所有I/O區塊，GCD是三個晶片中最大的一個。它將包含一個有超過40個TOP的XDNA 2 AI NPU、32MB 無限快取、256位元LPDDR5X記憶體，並且看起來該晶片上還將配備Zen5 LP（低功耗）核心。 GCD/IOD將使用Infinity Fabric互連連接到雙Zen5 CCD。
對於iGPU方面，Strix Halo APU將保留RDNA3+顯示架構，但將配備20個WGP或40個計算單元。此外為了在小晶片設計上支援此類高階iGPU，IOD上還將配備額外的32MB MALL快取，這將消除該超級iGPU的頻寬瓶頸。
其他規格包括支援高達LPDDR5x-8000（256位元）記憶體，以及能夠提供超過70個TOP的AI XDNA2 NPU。 Strix Halo APU將圍繞著最新的FP11平台展開。這些APU的TDP為70W (cTDP 55W)，並支援高達130W的峰值額定功率。
在顯示器方面，AMD Strix Strix Halo APU都將配備eDP (DP2.1 HBR3) 和外部DP (DP2.1 UHBR10)、USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) 和USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10 ) ）支援作為其媒體引擎的一部分。 Strix Halo將支援DP2.1 UHBR20。
AMD 預計將在Computex 2024主題演講中正式宣布並推出其下一代Zen5 Ryzen CPU產品組合，因此預計在不到一個月的時間內將獲得更多資訊。
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