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作者: lin.sinchen
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[機殼類 Cases] iBuildiShare!InWin DUBILI 機殼開箱 / 鋁框、鋼板與玻璃的 DIY 組裝機殼

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我裝我分享!InWin 全新一代機殼創意,讓玩家可從散裝的零件 DIY 組裝成一台機殼,而新推出的精品機「DUBILI」,體現 DIY 組裝的精神並取自 do believe 的音譯與 iBuild 字母重組而成;DUBILI 採用鋁合金把手、鋼板與玻璃側透組裝而成,有著鈦灰銀、奶油香檳金的兩款顏色,支援著各式旗艦 PC 硬體,給予玩家精品級的高塔 DIY 機殼。

DUBILI 規格
材質:4mm 鋁合金、強化玻璃、1.2mm SECC 鍍鋅鋼板
顏色:鈦灰、奶油香檳
型式:高直立式機殼
尺寸:523 x 244 x 567 mm
主機板相容性:12" x 13" (305 x 330 mm) E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
前 I/O 連接埠:電源鍵、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen 1、HD Audio Combo (CTIA – SPK/Mic)
PCIe 擴充槽:8
儲存空間:2 x 3.5"/2.5”、4 x 2.5”
預裝風扇:前 3 後 1(InWin Jupiter AJ140)
風扇支援:前 3 x 120 / 140 mm、上 3 x 120 / 2 x 140 mm、後 1 x 120 / 140 mm、下 2 x 120 / 1 x 140 mm
冷排支援:前 1 x 360 / 420 mm、上 1 x 280 / 360 mm
CPU 散熱器高度:< 160mm
顯示卡長度:430mm
電源供應器:ATX12V、180mm
防塵濾網:前、上、下


InWin DUBILI 機殼開箱 / 說明書天花板:3D 教學 app

InWin DUBILI 機殼在台灣銷售已經預先組裝,零件版只在歐美電商通路販售。DUBILI 尺寸接近高塔機殼,採用兩個 4mm 鋁合金把手、1.2mm SECC 鍍鋅鋼板與強化玻璃等零件組成,除了出廠預裝外台灣販售的版本還預裝 4 顆 InWin Jupiter AJ140 風扇。

DUBILI 可安裝最大 12" x 13 的 E-ATX 主機板,以及主流的 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 等板子,並備有 8 槽 PCIe 的安裝空間,並支援 2 個 3.5"/2.5” 與 4 個 2.5” 儲存裝置的安裝空間;散熱方面,風扇最多可安裝 8 顆 120mm 風扇,此外也支援 140mm 風扇的安裝。

水冷排則支援最大前 420mm 或 360mm,機殼上方也可裝 280mm 或 360mm 的冷排;CPU 散熱器高度需小於 160mm、顯示卡長度支援到 430mm 並有著簡易顯卡支撐架。


↑ InWin DUBILI 外箱。


DUBILI 奶香檳金的顏色,主要是由 U 型鋁合金框架採用髮絲紋表面處理的香檳金色,搭配奶油色的網孔前門鋼板與玻璃側透,而組裝機殼使用的螺絲都是 iBuild 鐳雕內六角螺絲,充分展現出精品機殼的與眾不同;而出廠預裝的是將鋁合金框架做為底座的模式。


↑ DUBILI 奶香檳金。


InWin 一直以來都提供 QR-Code 掃描的方式下載安裝說明,而 DUBILI 則是直接提供 3D 教學 app,包含 iOS、Android 雙系統都有,互動教學包含從機殼的 DIY 組裝,到如何安裝 MB、HDD / SSD、GPU 的步驟,都有著 3D 動畫的引導教學,讓新手玩家更容易上手。

Android:play.google.com/store/apps/
iOS:apps.apple.com/us/app/


↑ DUBILI 教學 app 的 QR-Code。


↑ 安裝後 app 有著產品故事、組裝機殼、組裝電腦的步驟教學。


↑ 機殼組裝教學


↑ 組裝電腦教學。


預先組裝:鋁腳墊模式亦可改裝鋁把手模式

DUBILI 預裝將鋁合金框架做為底座,但有這麼美的鋁合金框架不當把手也太可惜了。配件中保有機殼底座、螺絲與橡膠腳墊。玩家可直接將固定鋁合金框架的 4 顆螺絲鬆開,將原本置底的框架改為朝上後,鎖上塑膠底座、貼上橡膠墊就完工囉。


↑ 出廠預裝鋁合金框架底座模式,配件中有塑膠底座與橡膠墊,可自行更換配置。


↑ 配件中也有提供 5mm 的內六角螺絲起子。


↑ 鎖上底座與貼上橡膠墊。


↑ 改裝成鋁合金框架把手模式。


細看鋁合金框架,除了表面的髮絲紋處理外,也採用鑽石切割飾面,讓框架有著更精緻的美感;而拆裝時各位一定會注意到這精美的 iBuild 鐳雕內六角螺絲,機殼的組件都透過這螺絲來固定,展現出精品機殼的獨特之處。


↑ iBuild 鐳雕內六角螺絲。


機殼前方則是長橢圓形狀的散熱鋼板開孔,並由 4 顆內六角螺絲固定,拆下螺絲即可取下鋼板,內層則有著防塵濾網保護,並且已經預裝了前方 3 顆 InWin Jupiter AJ140 風扇。


↑ 前方網孔散熱門板。


↑ 移除鋼板後內部則有著磁吸防塵濾網。


左側玻璃側透則一樣藉由 4 顆內六角螺絲固定,玻璃側透則藉由上下的金屬邊框固定,只不過玻璃側透並沒有防摔落設計,請先將機殼躺平後在鬆開螺絲以策安全。


↑ 玻璃側透。


↑ 玻璃上下都有金屬邊框保護。


↑ 下方邊框則有著橡膠墊緩衝側透與機殼本體的碰撞。


機殼後方在主板後 I/O 上方留有較多空間,確保安裝上方水冷排時有著足夠的空間;而下方則有著 8 個 PCIe 擴充安裝位置,以及下置 ATX 電源的安裝空間;右側側版一樣是 4 顆螺絲固定。


↑ 機殼後方與右側板。


機殼正上方則有著磁吸防塵濾網與風扇、冷排的安裝位置;前 I/O 則提供電源鍵、2 個 USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 與 3.5mm 耳機麥克風等連接埠。


↑ 機殼上方防塵濾網與風扇、冷排孔位。


↑ 機殼上 I/O。


↑ 機殼底部的防塵濾網。


無分艙、預裝 4 x Jupiter AJ140 風扇、430mm 顯卡支援

DUBILI 採用傳統的無分艙、下置電源設計,但保有最大尺寸 12" x 13" E-ATX 主機板的相容性,以及 430mm 長度的顯卡支援,只不過 CPU 塔扇最高只支援到 160mm。而主機板側版上,在上方、右側與下方都有足夠的開孔、繞線空間,讓玩家在組裝電腦時也可充分的整線。


↑ 機殼左側安裝空間。


↑ 上方走線空間。


↑ 下置電源位置。


機殼後方有著基本的預裝理線,只不過右上角的風扇與 RGB 線還有優化空間。DUBILI 提供 8 個 FAN 與 ARGB 擴充 HUB,讓玩家有著足夠的 RGB 風扇擴充數量;機殼後方也有著 2 個 2.5”、2 個 3.5” 的安裝拖架。


↑ 機殼右側理線空間。


↑ FAN ARGB 擴充 HUB。


↑ 前 I/O 連接線材。


↑ 擴充 HUB 需使用 SATA 電源,並提供 ARGB 主機板控制線材。


↑ 機殼配件則有著小夾練袋分裝,並都有著標籤標示零件的功能。


InWin DUBILI 奶香檳金組裝分享

DUBILI 安裝上相當順手,畢竟無分艙、下置電源的配置相當容易組裝;只不過若要安裝上至 360mm 冷排時,建議先將主機板與 CPU 電源連接好之後再安裝冷排,雖然機殼上方留有足夠空間,但若先裝冷排才接主機板 CPU 電源,就會相當考驗手指靈巧度。


↑ 機殼上方留有足夠空間,再安裝水冷排後還可連接主板上方的插座。


DUBILI 配件中也有提供簡易的 L 形顯卡支架,在支架前方套上橡膠墊之後,根據顯卡所需的固定位置鎖住支架就完工囉。


↑ 顯卡支撐架。


多功能的理線擋板,上方還有著 2.5” 的安裝孔位,可以裝在主機板右側或者顯卡下方。


↑ 多功能理線檔板。


↑ 還可安裝 2.5” 裝置。


機殼後方的 2.5” 與 3.5” 安裝拖架,有著專屬的固定螺絲,最多可安裝 2 個 3.5” 與 4 個 2.5” 裝置。只不過後方拖架安裝儲存裝置時,若電源的 SATA 為穿刺接頭,連接時需要用力將接頭擠入,畢竟後方的拖架並沒有將裝置墊起足夠的高度,因此穿刺 SATA 電源接頭會稍微難完整連接(請用力)。


↑ 2.5” / 3.5” 安裝拖架。


↑ 機殼後方理線。


實際組裝後 DUBILI 燈效提供給大家參考。


↑ 機殼最正 45° 角燈效。


↑ 機殼最正 45° 角燈效。


↑ 正前方燈效。


↑ 機殼左側燻黑玻璃側透燈效。


↑ 無玻璃側透燈效。


↑ 斜後方搭配金黃色 RGB。


↑ 顯卡、主板、NR360 水冷燈效。


總結與散熱測試

InWin DUBILI 精品機殼的高質感,結合鋁合金外框、鋼板、玻璃所組成的 DIY 機殼,並採用 iBuild 鐳雕內六角螺絲來組裝所有零件,雖說台灣販售的是預裝版本,但玩家依舊可參考 3D 教學 app,自行調整機殼的鋁腳座或把手模式。

DUBILI 高塔直立式無分艙、下置電源的配置,讓他有著相當好的主機板、顯卡相容性,並有著最多 8 顆 120mm 風扇、最大前 420mm 水冷排的相容性;機殼採前、下進風、上、後出風的風道配置。此外,機殼後方以及加上多功能理線檔板,可有著最多 4 個 2.5” 與 2 個 3.5” 的安裝空間,滿足高階玩家所需的擴充性。

實際測試,使用 AMD Ryzen 7 7700X、RTX 4090 FE、B650E Taichi Lite 主機板與 InWin NR360 水冷散熱器。電腦待機時 CPU 45.5°C、GPU 31.7°C;在 Cinebench R23 多核心燒機下 CPU 溫度較高 99°C,而 3DMark Time Spy Stress Test 模擬遊戲測試,則是 CPU 77°C、GPU 74.2°C。


↑ InWin DUBILI 散熱測試。


DUBILI 有著相當不錯的散熱風道,前方與下方進風、上方和後方出風的配置,倘若想要玩前置漢堡冷排也不成問題,只要散熱氣流足夠就不用擔心機殼廢熱散不開的狀況。

InWin DUBILI 台灣售價 NT$6,790 元,標配 4 顆 InWin Jupiter AJ140 ARGB 風扇,雖然台灣玩家無法體驗自行 DIY 組裝的樂趣(當然也可先把機殼全拆了再組裝),但也可感受到 InWin 在 iBuildiShare 的創新精神中,帶來更多有趣的機殼設計。
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