找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 4690
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] Intel在ITF World上推出全新堆疊式CFET電晶體管設計

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2023-5-22 11:04:26 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel技術開發總經理Ann Kelleher在比利時普舉行的ITF World 2023上概述了該公司在幾個關鍵領域的最新進展。一個特別令人興奮的發現是Intel未來對堆疊式 CFET電晶體管的使用。此次展示標誌著Intel首次公開介紹這種新型電晶體管。但是Kelleher沒有提供有關生產日期或設定時間範圍的任何具體訊息。
intel-cfte-1.jpg

資料顯示了圍繞新電晶體管類型的一個轉變。資料底部的兩種電晶體管類型是較舊的版本，而2024代表Intel的新RibbonFET電晶體管。我們之前曾詳細報導過這些電晶體管，Intel的第一代設計，製程為Intel 20A，由四個堆疊的納米片組成，每個納米片都被一個門完全包圍。根據Kelleher的說法這種設計預計將於2024年投放市場。RibbonFET採用環柵 (GAA) 設計，可實現更高的電晶體管密度和性能改進。與多個鰭片相比，它可以在相同的驅動電流下更快地切換電晶體管，但面積更小。
intel-cfet-2.jpg

Kelleher的演講還曝光了下一代Intel GAA設計——堆疊式CFET。互補式場效電晶體（Complementary FET；CFET）設計已在imec的路線圖中曝光了一段時間，但我們尚未在Intel資料上看到它或聽說公司計劃使用它。
intelcfet3.jpg


消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-30 22:21 , Processed in 0.073934 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表