找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 6453
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

打印 上一主題 下一主題

[記憶體 卡 碟] SK Hynix宣布HBM2E記憶體：頻寬最高460GB/s、容量翻倍，單顆16GB

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2019-8-12 17:04:42 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SK Hynix宣布已經成功研發出新一代DRAM“HBM2E”，可視為HBM2的增強版，擁有業界最高的傳輸頻寬，相比現在的HBM2提升了大約50％，同時容量也翻了一倍。
20190812000427_0.png

SK Hynix的HBM2E每個針腳傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位元頻寬的話可以提供超過460GB/s的超高頻寬，無可比擬。AMD Radeon VII顯示卡曾經率先實現1TB/s的顯示記憶體頻寬，但應用了4096-bit的記憶體頻寬，如果換成HBM2E總頻寬可以輕鬆超過1.8TB/s。另外同時得益於TSV矽通孔技術，HBM2E可以最多垂直堆疊八顆16Gb，單顆封裝總容量因此可達16GB，是目前的兩倍。
icon.jpg

SK Hynix表示，超高頻寬的HBM2E可用於工業4.0、高階GPU顯示卡、超級計算機、機器學習、AI人工智慧等各種尖端領域。而且不同於傳統DRAM必須單獨封裝、佔用主機板面積，HBM可以與GPU晶片、邏輯晶片等整合封裝在一起，彼此距離可以做到僅僅幾個微米，大大節省整體面積，也能保證更快的數據傳輸。

SK Hynix未透露HBM2E何時量產出貨，看樣子還要等一段時間。


消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-15 23:39 , Processed in 0.393774 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表