純晶圓代工廠是對PC硬件行業非常重要，和一般良好，高新技術產業。正是這些傢伙這讓所有的矽片，你會發現在幾乎任何基於芯片技術。由於英特爾主要是利用其代工廠本身，三星，GloFo與台積電是主要的純晶圓代工廠周圍，已經決定，14納米/ 16納米FinFET器件後工序節點將是10nm的FinFET的。因為我總是提，這是不一樣的節點作為英特爾的，不等同於真正的10納米節點，但肯定是比14納米FinFET器件更小，並會提供各種各樣的性能和電源效率。
台積電將開始批量生產10納米的2017年第一季度，過程將準備在一年的高性能ASIC，
據台積電官方聲明，10nm的FinFET的過程將提供50％的模具結垢，具有性能提升20％（或40％，功耗降低）一起。它的目的是提供接觸間距密度相當高的金額。該公司進入試生產10nm的今年和往常一樣，蘋果公司最新的芯片已經工作。這就是說，他們還沒有開始批量生產10納米的，並且計劃於2017年第一季度開始。
這是個好消息，因為這意味著我們可以期待10nm的GPU的技術能力，早在2018 1H（假設一切順利）。這是因為它通常需要大約一年的過程才能成熟到高性能的ASIC可以用一個像樣的成品率來製造點。與會者普遍認為，該公司已10nm的FinFET的節點上遇到了麻煩，但有人猜測台積電已經否定了所有這類索賠，並指出，一切都進展順利。
這是後話，如果屬實，將是似曾相識的感覺，因為如果我做那麼一個非常簡化的近似Intel的14nm制程等同於TSMC 10nm的FinFET的過程中，我們已經知道，藍色巨人跑進在這個特定節點收縮麻煩 - 即使它並不期待任何阻力。台積電將使用其10納米FinFET的過程14nm制骨幹，如果它遇到了麻煩也不會感到驚訝任何人。這就是說，如果一切進展順利，那麼我們可以生產批量到大批量生產在2017年第一季度使工藝準備在今年年底試生產高性能的ASIC。
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