雖然Lynnfield和Havendale目前都還沒有正式的命名,不過Intel已經在新的文件裡開始稱Ibex Peak主流主板芯片組為P55。
當然,P55在Intel文件中出現並不代表P45會馬上消失。雖然在下個月將會有3款Core i7上市銷售,但那只是頂級市場的更新,價格高昂的Bloomfield處理器和奢華的X58主板明顯不能佔有中端市場。直到明年第三季度P55正式上市之前,相信P45芯片組仍然穩坐Intel芯片組的頭把交椅。Intel一開始就將P55定在X58發售的三個季度之後上市,除了讓LGA 1160系列的CPU有更加長的準備時間之外,或許還有著不讓P45成為短命芯片組的思量。
P55芯片組將採用全新的單芯片設計,全面放棄一直以來的南橋芯片+北橋芯片的格局。類似的設想我們能夠在NVIDIA的相關芯片組上看到,如MCP7A就是一例單芯片設計的主板芯片組。不過對於Intel來說,在主流級別芯片組上採用這種設計還是很新鮮的。在Intel的說明文檔中表示,這次的5系主板將會加強主板統一化設計,因為P55將設計成與之後其他5系芯片組針腳兼容,這表示主板廠家只需設計一種通用的主板PCB版式設計,就能夠兼容P55,P53,P51等各種5系芯片組,簡化設計所帶來的,將會是主板成本和價格的降低。
在P55核心中一個比較有趣的改進是,Intel為其加入了溫度探頭,並將溫度數據輸出到SMBUS,這意味著主板廠商或者用戶可以像監控CPU溫度一樣監控芯片組的溫度,並採用自動溫控風扇在盡量壓低噪音的情況下加強對芯片組的散熱。
到現在為止,已經確認的P55規格如下:
Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale處理器。
PCIe 2.0:最多能夠使用雙PCIe顯卡,單顯卡時PCIe通道為1x16,雙顯卡時為2x8模式。
USB:最多支持14個USB 2.0接口,集成USB速率匹配中心(Rate Match Hub)。
SATA: 最多6個 SATA 3.0Gb/s,在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能夠進行RAID 0/1/5/10的設置。
NIC: 主板集成千兆網卡。
到目前為止,並沒有消息指出Intel會在P55主板平台上採用USB 3.0的消息。
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