TYAN發佈伺服器及應用主板支援Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4系列

XF-News · 發表於 2016-4-26 13:48:09

TYAN發佈新一代Xeon E5系列的伺服器平台及應用主板，產品效能、速度及可靠度全面提昇..jpg

隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），發佈其伺服器產品線支援Intel 新一代的Xeon®處理器E5-2600 v4系列，TYAN在整合Intel全新的處理器技術後，不但能在搭載XeonE5系列的伺服器平台及應用主板上展現最新的效能及省電特色，也全面提昇了產品的效能、速度及可靠度。

神雲科技泰安產品事業體副總經理木榮禾（Albert Mu）指出，Xeon處理器E5-2600v4系列採用最新的14奈米製程技術，增加了處理器運算核心及執行緒的數量，能提高記憶體運作速度，強化伺服器的能源效率及運作效能，讓使用者在面對不同應用環境時，皆能獲得最佳化的作業效能。TYAN最新的雙路Xeon E5-2600 v4平台，最高可支援44核心、88執行緒及1.5TB的DDR4-2400記憶體，能提供企業及資料中心客戶以最新技術在雲端運算、高速運算及資料儲存應用市場獲得領先地位。

Intel數據中心集團副總經理暨Intel Xeon產品總經理Lisa Spelman表示，全新的Intel Xeon處理器 E5-2600 v4系列提供優異的性能及電源效率，提高協同作業能力並強化系統安全性，能滿足下一代數據中心的多樣化需求。Intel的領先技術，在雙方的合作下，能共同驅動創新，以廣泛地滿足下一代雲端運算工作負載的需求。

TYAN支援 Intel Xeon E5-2600 v4處理器系列方案：

HPC 伺服器：

- FT77C-B7079: 4U雙路平台，最高支援8顆 XeonPhi協同處理器

- TA80-B7071: 2U雙路平台，最高支援 4顆Xeon Phi 協同處理器

- GA80-B7081: 1U雙路平台，最高支援 3顆Xeon Phi 協同處理器

CSP 儲存伺服器：

- FT48A-B7070: 4U雙路平台，最高支援8個3.5吋及 8個2.5吋硬碟

- GF83-B7074: 1U前維護設計型雙路平台，最高支援8個 3.5吋硬碟、18個 2.5吋硬碟或8個2.5吋 NVMe裝置

- GT62B-B7076: 1U雙路平台，最高支援6個 2.5吋硬碟及 4個2.5吋NVMe裝置

- GT86A-B7083: 1U雙路平台，最高支援12個3.5吋及 1個2.5吋硬碟

通用型伺服器：

- GT24B-B7076: 1U雙路平台，最高支援4個3.5吋硬碟

- GN70-B7086: 1U雙路平台，最高支援8個3.5吋硬碟

- GT56-B7086: 1U雙路平台，最高支援10個2.5吋硬碟

伺服器／工作站應用主板：

- S7070: 雙路主板，16條DDR4 DIMM插槽， EEB (12” x 13”) 尺寸，適合安裝於直立式伺服器機箱，滿足中小企業標準雙路伺服器需求

- S7076: 雙路主板，16條DDR4 DIMM插槽，EATX (12” x 13”) 尺寸，適合安裝於1U機箱，提供兩組標準PCI-E x8 (透過轉接卡) 、一組OCP網路子卡，以及一組儲存控制器子卡插槽，滿足主流雙路機架式伺服器需求

- S7077: 雙路主板，8條DDR4DIMM插槽，CEB (12” x 10.5”) 尺寸，適合安裝於直立式或是1U/2U機箱，提供兩組標準PCI-E以及一組TYAN特製子卡插槽，滿足入門級雙路伺服器需求

- S7082: 雙路主板，24條DDR4 DIMM插槽，EEB (12” x 13”) 尺寸，適合安裝於直立式或是2U機箱，提供四組標準PCI-E以及一組OCP網路子卡插槽，滿足需要配置大量記憶體的高性能雙路伺服器需求

- S7086: 雙路主板，16條DDR4 DIMM插槽，EATX (12” x 13”) 尺寸，適合安裝於2U機箱，提供六組標準PCI-Ex8 (透過轉接卡) 、一組OCP網路子卡，以及一組儲存控制器子卡插槽，滿足需要大量I/O擴充能力的高性能雙路機架式伺服器需求

- S5620: 單路主板，8條DDR4 DIMM插槽，ATX (12” x 9.6”) 尺寸，適合安裝於1U機箱，提供一組標準PCI-E x16(透過轉接卡)以及一組OCP網路子卡插槽，滿足資料中心入門級機架式伺服器需求

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