文章分享：

收藏0 分享

技嘉引領AI時代偕AMD加速人工智慧與LLM運算應用突破

華擎科技發表Z890系列主機板太極新紀元帶來全新變革

領航AI！華碩Z890系列主機板磅礡問世 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme一體式水冷散熱器 10/24同步...

BIOSTAR 映泰推出全新 Z890 VALKYRIE 主機板支援 Intel Core Ultra 系列處理器釋放極致 AI 效能

+ MORE活動推薦：

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場－Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

: LANCOOL 207 玩家開箱體驗分享活動
LANCOOL 207重新構想了傳統的ATX佈局，將強大的兼容性和卓越的冷卻 ...

: NovaPeak 360 ARGB 玩家開箱體驗分享活動
NovaPeak 360 ARGB卓越的一體式水冷散熱解決方案，具有迷人的ARGB燈光 ...

: 極速WiFi 7 寫文競走開始！
RT-BE86U WiFi 7 無線路由器極速三代目！出到第三代的86U系列受到 ...

[處理器主機板] 聯發科新十核Helio X30詳情曝光：10nm＋超高頻

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2016-3-29 20:06:57 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

聯發科日前發布了第一代十核心手機處理器Helio X20/X25，魅族、樂視、OPPO、360等都會很快推出相應的產品。但這還只是個開始，聯發科早就開始準備第二代十核了，型號叫做Helio X30，仍然採用三個集群的A72+A53架構設計，但會有大幅度的增強。據微博網友@Black_數碼黑最新爆料，Helio X30將會採用台積電10nm FinFET新製程製造，預計今年6月份Tapeout，年底就量產，號稱是量產最快的10nm晶片。

台積電此前就曾表示，10nm製程會在今年底投產，看起來聯發科Helio X30要搭第一班車了，明年初就可能會正式發布。據稱，Helio X30將會配備兩個2.8GHz A57、四個2.2GHz A53、四個2GHz A53核心，如此高頻率顯然要感謝10nm製程。相比之下，28nm製程的加強版Helio X20三部分頻率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。

聯發科也宣稱，Helio X30 CPU性能會(比X20/X25)增強大約20％，同時功耗降低一半！GPU圖形核心部分很意外，將會拋棄ARM Mali，改而回歸聯發科使用更多的Imagination PowerVR，而且是定製版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四個核心。另外，Helio X30還會支援2600萬畫素鏡頭、雙主鏡頭、VR虛擬實境，並整合全網通基帶，最高支援LTE Cat.13。如此暴力的十核心，是不是有點驚心動魄的感覺？

消息來源