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作者: Gary71
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[業界新聞] Samsung GALAXY S7 Edge細部再拆解 散熱導管內沒有液體

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1#
Gary71 發表於 2016-3-3 12:01:28 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Samsung GALAXY S7系列上市在即，不過內部似乎跟宣傳有些不同。如果有印象，那麼就曾記得Samsung在GALAXY S7的Unpacked活動中，曾提到這系列裝置採用了「Liquid Cooling System」，從字面上解釋，這可能就是一般大眾所認知的水冷散熱或稱液態散熱。

160303-1.jpg


不過，從早前拆解圖來看，它與一般所認知的水冷散熱有些出入。而在最新的Samsung GALAXY S7 Edge拆解影片中，裝置內的熱導管並沒有任何液體出現，這與SONY Xperia Z5 Premium有很大不同。或許，應該把它視為「熱導管」（Heat Pipe）。

影片

熱導管在PC已經有相當長的使用歷史，不論是處理器、南北橋或是裝飾用。正常來說，熱導管內部可以是氣體，但實際上也可以裝入液體（例如：Vapor Chamber）。沒有在熱導管內發現任何液體也是相當正常，畢竟在經過熱槍處理之後，再讓它在空氣曝光，或許這些”液體”早已揮發。

5.1吋的Samsung GALAXY S7與5.5吋的Samsung GALAXY S7擁有Qualcomm Snapdragon 820與Samsung Exynos 8890兩款處理器，而台灣一般會以後者為主。

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2#
pcup 發表於 2016-3-3 19:16:26 | 只看該作者

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