Intel今年發完了14nm工藝Skylake處理器，原本準備明年發佈的10nm Cannonlake處理器已經延期到2017年Q3季度之後，明年Intel準備用14nm工藝的Kaby Lake過渡，還是使用LGA1151插槽，記憶體提速到DDR4-2400/DDR3L-1600，支援5K視頻輸出及HEVC/VP9硬解，同時還支援3D XPoint快閃記憶體技術的Optane硬碟，與之配套的200系晶片組則進一步提升了PCI-E通道數量，24條PCI-E 3.0誠意滿滿。
此前曝光的消息顯示Kaby Lake處理器的核顯會有大進步，甚至能支援256MB eDRAM緩存，不過那些處理器主要是面向移動市場的，針對桌面市場的則是Kaby Lake-S，類似當前的Skylake-S處理器。Benchlife搶先一步拿到了Intel內部資料，曝光了Kaby Lake處理器及200系晶片組的一些細節。
首先來看Kaby Lake-S處理器，Intel表示新一代處理器會繼續提升CPU性能、增強全範圍BCLK超頻，這兩個都是老生常談了，Skylake處理器上也是這麼說的。不過視頻、顯示功能上的增強還不錯，Kaby Lake處理器將支援5K輸出，支援單路30Hz、雙路60Hz輸出，同時還支援HEVC 10bit、VP9 10bit硬解，支持更多的UHD/4K內容。
Kaby Lake還支援Intel的Optane硬碟，它實際上是Intel的3D XPoint快閃記憶體技術的正式商標，我們之前已經見識過Optane硬碟的各種NB之處了。
Kaby Lake處理器還會支援Inel的雷電3、Ready Mode及RealSense實感鏡頭技術。
此外，Kaby Lake的記憶體規格也會有所增強，目前的skylake支援的DDR4記憶體頻率只是2133MHz，Kaby Lake提升到了DDR4-2400，DDR3L記憶體還是1600MHz。至於PCI-E 3.0，還是x16條，Intel並沒有放鬆。
TDP方面，Kaby Lake會繼續使用14nm工藝，所以這方面的變化不大，主流雙核、四核的TDP還是35W、65W，發燒級（K系列）還是95W。
200系晶片組
Kaby Lake處理器除了繼續相容100系晶片組之外，Intel還會推出更新的200系晶片組，類似之前8系與9系系晶片組一樣，200系晶片組也只是100系的優化改良，它會支持Kaby Lake處理器及目前的6代Skylake處理器。
不過200系晶片組的PCI-E通道繼續提升，現在100系的20條PCI-E 3.0通道已經讓大家高呼Intel良心了，但200系列會繼續提升到24條PCI-E 3.0（要不是DMI 3.0匯流排有瓶頸，多路顯卡玩家就高興死了），多出來的4條通道可能是為Optane硬碟準備的，畢竟後者的性能達到了GB/s級別。
200系晶片組其他變化就不多了，SATA 6Gbps介面還是6個，USB 3.0介面還是10個，USB 3.1還是沒有原生，看來Intel是準備把大招留到300系晶片組上了。
超能網
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
