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作者: Martin
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    [記憶體 卡 碟] 三星研究改進iPhone的LPDDR記憶體封裝，蘋果希望2026年起單獨打包

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    Martin 發表於 2024-12-7 12:00:01 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    先前有通報稱，三星與SK海力士打算結成同盟，共同打造設備端AI標準化LPDDR6-PIM，制定標準化時間表，並準備向JEDEC固態儲存協會提交相關註冊標準化文件。據了解，雙方正在進行的討論，主要集中在為每個標準化項目確定適當的規範。

    1.jpg


    根據The Elec通報，除了選擇與SK海力士合作外，三星開始研究改進iPhone裡使用的LPDDR記憶體封裝方法。有消息稱，三星此舉是為了回應蘋果的要求，蘋果希望將LPDDR記憶體單獨打包，並計劃從2026年開始進行調整。

    蘋果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR內存，目前採用的是PoP封裝方法，堆疊在系統晶片上。 PoP封裝允許更小的IC設計，使其成為行動應用的理想選擇。不過蘋果希望增加裝置上的記憶體頻寬，以因應AI運算的需求，PoP封裝可能不是理想的選擇。因為傳統方法要透過增加引腳數量來實現，封裝會變得更大，然而記憶體大小受到SoC的限制，反過來限制了封裝上可用的I/O引腳數量。

    蘋果另一個選擇是使用HBM，但是尺寸和功耗條件使其不適合智慧型手機，更符合伺服器晶片的要求。蘋果已經將分開封裝的方法用於Mac和iPad的SoC，以便增加I/O引腳數量，從而提高性能，對於空間更狹小、集成度更高的iPhone，蘋果還要嘗試改進封裝的方法。

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