找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 4730
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] 三星計畫2026年開始量產玻璃基板晶片與Intel競爭

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2024-3-13 21:40:28 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
三星決定進軍下一代封裝技術，該公司啟動了2026年採用玻璃基板的研發工作。
newsroom-intel-glass-substrate-5.jpg.rendition.intel_.web_.1280.720.jpg

玻璃基板技術對於產業來說並不是全新的，因為幾年前這一趨勢最初是由Intel引領的。雖然該公司為該技術的採用大肆宣傳，但他們要到2030年才能做好大規模生產的準備，儘管他們在亞利桑那州的工廠投資了約10億美元，為了填補這一空白，三星加入了這場技術競賽，以實現該技術的採用和大規模生產。玻璃基板晶片的生產。
Intel-glass-substrate-4I-scaled.jpg

這家韓國龍頭的子公司三星馬達已受委託啟動玻璃基板及其在人工智慧和其他新興領域的潛在用例的研發工作。此外三星預計還將利用不同部門（例如顯示器部門）的工作成果，以確保玻璃基板的協作前進。玻璃基板確實是一種革命性的電腦晶片封裝方法，克服了有機封裝等傳統方法的缺點。
Samsung-Glass-Subsrate.jpg

該技術具有許多優點，例如更高的封裝強度，可確保更長的耐用性和可靠性，以及更高的互連密度，因為玻璃通常比有機材料薄得多，從而允許將多個電晶體管整合到單一封裝中。

儘管該技術有許多好處，但其研發工作並不令人滿意，阻礙了其行業採用。然而三星似乎已經意識到玻璃基板可能是未來，這就是為什麼該公司計劃利用其主要補貼的專業知識合作實施該流程。據悉三星馬達計劃在2026年之前量產玻璃基板，距離現在已經不遠了。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-25 17:40 , Processed in 0.262834 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表