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據市調機構 DRAMeXchange 表示,在 DDR3 供給趨緊下,一線 PC OEM 廠備貨轉趨積極,七月上旬,大部份 DRAM 廠的 DDR3 2GB 合約價都已達 24 美元,價格維持至七月底。僅有韓系大廠三星於上旬仍維持低價在 22 美元 /2GB ,七月下旬,拉高至 24 美元 /2GB 。而使 DDR3/2GB 「最低價」漲幅逾 9% 達到 24 美元區間,但均價相對僅由 24 美元上漲至 24.5 美元。
而在合約價的「高價」區,實際成交量不高,價格上漲大幅原因主要是部份 PC OEM 追加 DDR3 需求量,在追加量的部份, DRAM 廠要求較高的價格。而上漲約 7% 左右。 DDR2 合約價格,雖然整體市場的需求力道減弱,但由於 DDR3 供給緊俏, DRAM 廠要求購買 DDR3 需搭配 DDR2 的方式來銷售,也讓七月下旬的 DDR2 的低價成交區和均價合約價亦上漲逾 5% 左右。
DRAM 現貨價方面, DDR3 1333Mhz 1Gb 顆粒現貨價自七月初的 1.56 美元上漲至今約 1.7 美元,漲幅約 9% ,其原因在於現貨市場主力仍以 DDR2 為主, DDR3 在合約市場供給緊俏,現貨市場的供貨更是稀少,目前各模組廠中的 DDR3 出貨量僅不到 1% 。
DRAMeXchange 認為近來 DDR3 需求量大增,來自電腦品牌大廠的 DDR3 轉進速度非常積極,甚至預計其第四季 NB 出貨量其中 70% 是 DDR3 機種,希望藉此搶佔市場佔有率。市佔第一、第二的電腦系統大廠惠普與戴爾原本有意明年才將 DDR3 機種導入主流市場,也在市佔率保衞戰下,將 DDR3 機種比例提高,致使 DDR3 顆粒需求大增,而 DRAM 廠商在 DRAM 慘賠狀況下,轉進速度也保守因應,避免轉進過快而造成更大的虧損。因此,供給短缺下,也使 DDR3 合約價格七月份大漲逾 14% 。
從市場需求面來分析,由於第四季各家電腦系統廠商將 30% 甚至 70% 不等的機種採用 DDR3 記憶體, DRAM 原廠也在客戶的要求下,加快 DDR3 的轉進計畫,韓系廠商如三星與海力士方面,轉進速度與產量方面皆具競爭力,不光製程方面已經切入 50nm 世代製程, 40nm 世代製程 DDR3 也預計在 2010 下半年小幅量產,預計今年第四季投片有 35%-40% 的比例是 DDR3 顆粒。
而日系廠商爾必達方面,雖然今年大部分的產出量都將以 65nm 製程來生產,但對於 DDR3 的轉進上態度卻是比韓系廠商更為積極,至第四季為止預估 DDR3 投片量將佔 DDR2+DDR3 總投片的 50% ,為加強在未轉進 50nm 期間的競爭力,爾必達目前正在積極開發 60nm 製程的 DDR3 新顆粒,新 60nm 可在不用浸潤式機台下增加約 20% 左右的產出量,可拉近與韓系廠商 50nm 的成本差距。
台系廠商方面,南科 / 華亞科目前皆是以奇夢達 70nm 製程技術來生產 DDR3 顆粒,在下半年技轉的美光 68nm 製程乃至 50nm 製程將全數生產 DDR3 ,因此若南科 Fab3A 於第四季投片 90% 以美光技術, DDR3 比例也將達 90% 。而台系廠瑞晶方面每月已有少量開始投片 DDR3 ,力晶
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