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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] 台積電2nm工廠2024年量產,與三星、Intel決戰GAA電晶體管技術

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前幾天Intel發佈了最新的CPU製程路線圖,瞄準2024年的20A製程也首次亮相,會使用GAA電晶體管製程,Intel推出了RibbonFET及PowerVia兩項革命性技術。
接下來是Intel 18A,預計2025年初投產,繼續強化RibbonFET,還有下一代高NA EUV光刻,與ASML合作。

Intel決心在半導體工藝上重回領導地位,台積電也面臨壓力,好消息是他們的2nm製程Fab20日前獲批。據介紹Fab20工廠將分為4期廠房逐步動工,前2期廠房預估會在2023年下半年完工並展開裝機作業,2024年下半年可望進入量產階段,2nm製程4期廠房全部完工量產要到2025~2026年,總月產能將逾10萬片規模。
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台積電的2nm製程雖然沒有詳細規格流出,但也會上GAA電晶體管,台積電為此開發了新的nanosheet技術,可以更好地控制閾值電壓(Vt),波動降低至少15%,將大大改善晶片設計、性能。

除了Intel、台積電之外,三星的3nm製程也會在2024年左右量產,儘管3nm跟2nm製程還差了一代,但三星是首個進入GAA電晶體管製程的廠商,依然不容小覷,這三大半導體龍頭將在2024年有一場惡戰,GAA技術表現如何,三家廠商的表現讓人關心。

消息來源
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clouse 發表於 2021-8-3 00:08:21 | 只看該作者
拒絕幫i社代工全力支援amd才是聰明人
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