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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] AMD今年將推3D快取增強版Zen3,2023年升級3nm Zen5

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sxs112.tw 發表於 2021-7-16 17:12:44 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
隨著7nm Zen3產能的改善,AMD的Ryzen 5000系列供貨好轉,今年依然會是主力。但AMD接下來的路線圖還是非常精彩,2023年就要上3nm的Zen5架構了。推特用戶Bullsh1t_Buster日前曝光了AMD的5桌上型、行動版處理器及顯示卡的路線圖。
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桌上型處理器中,今年還會有一個特殊版的Zen3處理器,就是前不久AMD展示過的3D堆棧版Zen3,每一個計算晶片上都堆疊了64MB SRAM,官方稱之為3D V-Cache”,可作為額外的L3使用,這樣加上處理器原本整合的64MB,總L3容量就達到了192MB。這個快取加強版的處理器代號Brecken Rdige,今年底問世,預計遊戲性能可提升15%,對付Intel的12代Core Alder Lake應該不會吃虧。

2022年就輪到5nm Zen4出場了,代號Raphael,應該會是Ryzen 6000系列,記憶體也會從DDR4升級到DDR5,APU版整合的GPU核心也會升級到RDNA2架構。2023年又要升級了,製程升級到3nm,架構升級到Zen5,GPU倒是不會變還是RDNA2。

行動處理器方面,今年的Cezanne系列不會升級了,明年會有6nm的Rembrant,升級Zen3+架構、RDNA2顯示卡、DDR5/LPDDR5。2023年才會升級到5nm Zen4架構,代號Phoenix,不過GPU、DDR5/LPDDR5也不會變化,甚至到2024年的Strix Point處理器也不會變,只是CPU升級到3nm Zen5。

顯示卡方面今年還會是7nm RDNA2繼續補完,2022年升級RDNA3架構,用上革命性的小晶片封裝,但製程有5nm、6nm兩種,可能IO核心是6nm,計算核心為5nm。RDNA4架構的GPU要到2024年之後才會問世,升級更先進的小晶片封裝,製程會升級到3nm、5nm。

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