Intel 研發週期放緩，台積電有望後來居上

Amola · 發表於 2016-1-25 20:08:34

據 Motely Fool 報導稱，Intel 計劃將在2017年才會發布 10nm 製程晶片，取代自 2015 年延續至今的 14nm 級晶片。

而第七代微處理器架構 Kaby Lake 計劃將於今年晚些時候推出，這也將是最後一代 14nm 製程的晶片。在 2017 年到 2019 年，Intel 仍將推出三代 10nm 級晶片，也就是說，10nm 製程仍將效仿 14nm 製程沿用三代。

Tick-Tock週期被延長至2.5年

「為了能夠更好的保持『Tick-Tock』發展戰略，我們選擇將戰略週期延長，這樣能夠使我們在每個製程節點上獲得更多的改進時間。這一優化保證我們能夠向客戶提供更加可靠的晶片，提升 Intel 的競爭優勢。這也是對「摩爾定律已死」的有力駁斥。最近的兩次技術升級表明，現在Tick-Tock的周期已經從兩年延長到了2.5年。」

在這幾年來從22nm向14nm的過渡中，Intel已經吃到了苦頭。由於已預見的因製程難度提升所導致的產能不足，Intel目前已經在積極推進10nm晶片製程的生產開發進度，以保證能夠在2017年準時推出Cannon Lake系列晶片。Intel在此前的報告中曾表示，Tick-Tock的周期現在已經從兩年延長到了2.5年。

在Broadwell之前，Intel一直嚴格遵循Tick-Tock發展戰略週期，每一次「Tick」代表著微處理器架構的晶片製程得到提升；而每一次「Tock」則代表著在新一代晶片製程的基礎上，對微處理器的架構進行升級。

而這一發展戰略正在由於製程難度的逐年提升而逐漸放緩，Intel正在試圖在Tick-Tock中再加入一個「Tock」（semi-Tock），這第二個「Tock」也並非一次巨大的微架構更新。

2014 —— 14nm Broadwell (Tick)
2015 —— 14nm Sky Lake (Tock)
2016 —— 14nm Kaby Lake (Tock)
2017 —— 10nm Cannon Lake (Tick)
2018 —— 10nm Ice Lake (Tock)
2019 —— 10nm Tiger Lake (Tock)
2020 —— 7 nm TBD (Tick)
2021 —— 7 nm TBD (Tock)
2022 —— 5 nm TBD (Tick)

拿14nm製程晶片家族為例，Broadwell把Intel晶片帶入到14nm製程製程時代，而Skylake則帶來了架構的性能提升，即將到來的Kaby Lake則是14nm製程晶片的第二次架構提升。

Intel官方稱，為了能夠保持這個發展進度，Intel計劃在2016年下半年開始生產第三代14nm製程的晶片，代號為Kaby Lake，該系列晶片將在Skylake微架構的基礎上進一步提升性能。

10nm 製程上，Intel 將重新引入曾受詬病的 FIVR 技術

在2017年下半年，Intel計劃推出第一代10nm級的晶片，代號為Cannon Lake。三代的更迭能夠保證Intel平穩過渡到10nm製程。並且，「Cannon Lake將於2017年第二季度發布」這一消息已經得到了官方確認。

此外，Motely Fool的報導還顯示，Intel將在2018年推出第二代10 nm處理器Ice Lake，2019年推出第三代10 nm處理器Tiger Lake。

Cannon Lake雖然會把製程拉到10nm製程上，但絕大部分的架構仍將和Kaby Lake相同。10nm製程的真正實力將在全新的微處理器架構Ice Lake上得以爆發。

雖然目前還不知道Ice Lake的更多消息，但先前的報導顯示，Intel將把Haswell中的FIVR（全集成式電壓調節模塊）重新置入其中。

理論上，雖然內置FIVR會增加部分晶片面積，但對電壓的控制會更加精確，從而實現更加省電，但這一點在Haswell上卻並沒有得到體現——由於加入了FIVR，TDP（熱設計功耗）非但沒有下降，反而從前代的77W進一步增加到了84W。

但Intel顯然並沒有對FIVR技術完全死心，看來Intel很有可能會把成熟的FIVR技術重新引入到10nm級晶片中。

在10nm製程節點上，Tiger Lake架構將成為Intel的第二次「Tock」。「Tiger Lake」這一代號雖然在此前的報導中從未被提及過，但這表明了Intel在10nm的製程節點上也將沿用三代。

Tick-Tock或將面臨台積電的技術挑戰

但是，如果Intel真的要按照這個發展戰略來不緊不慢地提升自己的技術，那麼台積電「在2017年達到7nm技術節點，2020年達到5nm的技術節點」的戰略規劃顯然要比Intel來的更為樂觀。

「台積電預計將在2018年上半年開始生產7nm製程的晶片，不僅如此，我們在極紫外光刻技術(EUV)上已經取得了重大突破，很可能會在5nm製程製程上應用。」
——台積電聯席CEO劉德

而Intel官方則表示，如果在5nm節點上矽仍然是一個可行的微處理器材料，那麼Intel將於2020年開始研發5nm製程的晶片，我們最早將在2022年才能見到這一晶片。

不過，此前業內的諸多人士都表示矽不會成為5nm級晶片上最具成本效益的材料，並且目前也已經有諸多有望代替矽成為新一代晶片原材料的物質，如碳nm管等。所以Intel的這個前提有些耐人尋味。

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