小米4S/小米5真機曝光：邊框材質有變化，機身又輕又薄

sxs112.tw · 發表於 2015-1-12 20:32:32

離小米4 S或者叫小米4 Plus、小米5的小米新旗艦的發布日只有3天左右的時間了，關於該機的消息也日益豐富起來，上周富士康提前流出了一些3D模型圖，而到了近日又有一台疑似真機在微博上亮相了。

@冷眼報告帶來的諜照留給新小米手機露面的“空間”並不多，只能看到底部的設計，不過和之前的模型圖頗為吻合，包括居中的揚聲器、放在左側的數據接口、金屬邊框缺口的位置以及兩側傾斜的設計（之前看圖以為是有弧度的）。
新小米手機似乎會保留一體式機身、不可拆卸後蓋的設計，邊框材質可能變成鋁合金了，寬度沒有比小米4寬多少，據說螢幕尺寸只有5.2寸，但如果邊框真的更窄了，做到5.5寸也是有可能的。爆料者還表示，這台手機真的如宣傳說的那樣又輕又薄。

XF-Team · 發表於 2015-1-14 08:17:04

XFastest現在活動好康連發，快去活動專區報名參加！優質好禮等你來拿～

XF-Staff · 發表於 2015-1-15 07:24:45

發文者骨骼精奇，發文風格特異，敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造

admin · 發表於 2015-1-17 11:09:44

最靚電競周邊新品！最完整電競賽事直擊！請鎖定XF靚電競專區 https://xfun.cc/ak4pc

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開

[手機相機] 小米4S/小米5真機曝光：邊框材質有變化，機身又輕又薄