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迎廣第三代形象機殼D-Frame即將在CES2013首次曝光 別錯過親身體驗新一代限量形象機殼的機會

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XF-News
發佈時間: 2013-1-3 20:47

正文摘要:

身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍，機殼大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式機殼 D-Frame。 繼XFrame與H-Frame開放式機殼驚艷國際後，迎廣第三代形象機殼D-Frame持續注入品牌 ...

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