SK hynix推出了全球首款16-Hi HBM3E記憶體解決方案,每個堆疊容量高達48GB。 16-Hi HBM3E記憶體是由CEO Kwak Noh-Jung在2024年SK AI高峰會期間宣布的。此擴展記憶體解決方案的首批樣品預計將於2025年初提供。 新 ...