今天台積電在美國舉行了2024年台積電北美技術論壇公佈了其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術等。 在論壇上台積電首次公開了名為TSMC A16(1.6nm)的製程技術。據介紹A16將結合台積電的 ...