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三星 HBM4記憶體正在開發中，預計2025年首次亮相：採用16層堆疊和3D封裝

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發佈時間: 2024-4-18 20:02

正文摘要:

三星宣布開發下一代HBM4記憶體，該記憶體將於2025年首次亮相，並有一些宏偉的規格和功能。 在這家韓國半導體製造商的部落格文章中，三星再次重申其HBM4記憶體目前正在開發中，預計將於2025年首次亮相。該公司目前的 ...

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