台積電的目標是2030年在3D封裝中整合超過1兆個電晶體，在單晶片中整合超過2000億個電晶體

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發佈時間: 2023-12-28 09:24

台積電計畫在2030年提供超過1兆個3D封裝電晶體和2,000億個單晶片。在IEDM 2023會議上台積電展示了該公司預計其半導體產品組合的路線圖，看起來這家台灣龍頭在本十年末有一些雄心勃勃的計劃。根據公佈的路線圖，台 ...

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