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據報導NVIDIA和MediaTek正在合作開發採用Arm的CPU，並採用台積電的CoWoS封裝

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發佈時間: 2023-10-27 09:01

正文摘要:

繼有報告指出NVIDIA將憑藉自己採用Arm的CPU進軍PC市場後，新的細節浮出水面，表明NVIDIA將與MediaTek合作，並利用CoWoS的2.5D封裝技術來開發其首款處理器，與蘋果和Intel競爭。 本週一開始路透社就發布了一篇巨幅報 ...

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