在Hot Chips 2023期間,Intel展示了一款全新的CPU設計,有8核、並採用RISC架構設計的528線程。 該插槽 (BGA-3275) 將支援32個32GB/s/dir光纖I/O孔和32GB定制DDR5-4400 DRAM。該平台將擴展對OCP底座外形尺寸中16個 ...