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(PR)SK hynix率先推出12層HBM3記憶體，每個堆棧容量為24GB，開始向客戶提供樣品

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發佈時間: 2023-4-20 16:37

正文摘要:

SK hynix宣布推出全球首款12層HBM3記憶體，與上一代產品相比，每層記憶體容量增加至24GB。 HBM於2013年由SK hynix首次開發，因其在實現在高性能計算 (HPC) 系統中執行的生成AI中發揮的關鍵作用而引起了儲存晶片行 ...

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