酷優化老大 發表於 2022-3-20 19:54
美一個時期都會有當代工藝的一些限制
但是我就很不喜歡蘋這樣都把東西弄在一起
錢都想要自己賺，完全不想分 ...

水果 這作法有好有壞.

好: 實現系統絕對穩定性, 和封裝相對主機板 layout 的"距離縮短"和"製造的品質".
     統一記憶體 還帶來更快速的體驗.

壞: 無法 DIY, 昇級 RAM SSD 很貴很貴. 水果系統本來就封閉. 不過各軟體商還是會給面子支持的.

這也是 x86 能續命的賣點.  自由度高. 不過, 現在水果的做法, 才是我印象中的水果風格.

美一個時期都會有當代工藝的一些限制
但是我就很不喜歡蘋這樣都把東西弄在一起
錢都想要自己賺，完全不想分出去的做法
如果最後真的讓他們獨大了，肯定不會是好事的

酷優化老大 發表於 2022-3-20 13:31
如果能更小不是更好嗎
科技總是會有進步的空間的
也不用把任何一家的產品講的太完美

只能靠更先進工藝來解決. 不過, DRAM 工藝沒啥大進步, 想要縮小要堆疊 DRAM,
偏偏 DRAM 的功耗因工藝長期都不進展, 功耗堆疊有熱問題.

現行工藝, 做出 IC 成果有更好的請舉出來討論.
不存在講太完美這情況.

3D v-cache 是 SRAM 堆疊到邏輯 die 上, AMD 勇敢當白老鼠, 也許水果下一把會用上.
跟 DRAM 不同的是, 此 SRAM 是 GG 先進工藝生產. DRAM 廠請加油!

至於水果封裝 SoC 很大顆, 我估下一把還是差不多大.
有 GPU 規模擴更大的規劃, 雖然 3nm 可以大幅縮小 die 尺寸, 規模增加, 效應填回.
還有裏頭那八顆 DRAM size, 看起來暫時無解.

就算是 i社 或 AMD 把  CPU+GPU+IOD等相關+DRAM 封裝成同一顆 SoC,
情況也會差不多.   所以, 暫時不用有更進步更小顆的期待.  幾年後看工藝再說.

如果能更小不是更好嗎
科技總是會有進步的空間的
也不用把任何一家的產品講的太完美
蘋果的晶片功耗低發熱量低
更有利於3D堆疊的
那樣就能小很多了

酷優化老大 發表於 2022-3-20 00:30
真的有夠大的阿 不過晶片面積多大才是關鍵 會不會只是封裝基板特別的大

注意看, 此 SoC 內含 DRAM.

GPU 已經整合在 邏輯芯片中, 兩倍於 max 版本, 光芯片言也是大.
但沒有 i社 AMD 的邏輯芯片大, 它有 20核嘛~

考量到電晶體數, 還有八顆 DRAM chip, 這封裝大小, 不能算大.
已經很 compact 了!
把 Ryzen 5900系列, 開蓋, 再 layout 八顆 DRAM, mount 上去,
有這麼小, 就很了不起了.

不過, Ryzen 7000系列, 有 3D v-cache 封裝, 理論上可以比 ultra 等效還小.

真的有夠大的阿 不過晶片面積多大才是關鍵 會不會只是封裝基板特別的大

有病嗎?

M1 Ultra 並非桌機版. 算是迷你機的高階版.

水果 都說這把到此, Mac pro 等桌機還沒 ARM64 自主研發版哩.

越大代表技術差