XFastest 最夯的電腦領域»論壇 › 官方推薦文章 › 業界動態 Industrial Information › 半導體、封裝、IP 供應商、晶圓代工廠和雲端服務提供廠 ...

半導體、封裝、IP 供應商、晶圓代工廠和雲端服務提供廠商攜手合作驅動小晶片生態系...

查看數: 5462 | 評論數: 0 | 收藏 0

提示：支持鍵盤翻頁<-左右->

發佈時間: 2022-3-3 11:27

正文摘要:

Intel 與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台積電（TSMC）宣布成立 UCIe 產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系 ...

回復

特別活動

專題活動

Computex報導

GAMFORCE

XFastest 專頁

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest

GMT+8, 2025-2-17 14:27 , Processed in 0.078203 second(s), 35 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表