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半導體、封裝、IP 供應商、晶圓代工廠和雲端服務提供廠商攜手合作驅動小晶片生態系...

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發佈時間: 2022-3-3 11:27

正文摘要:

Intel 與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台積電（TSMC）宣布成立 UCIe 產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系 ...

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