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SK Hynix宣布開發HBM3 DRAM：最高24GB的容量、12-Hi堆棧和819GB/s的頻寬

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發佈時間: 2021-10-20 09:09

正文摘要:

SK Hynix宣布已成為業界首家開發下一代高頻寬記憶體標準HBM3的公司。 至於性能，SK Hynix HBM3 DRAM預計每個堆棧可提供819GB/s的頻寬。這比提供460GB/s頻寬的SK Hynix HBM2E DRAM提高了78%。像NVIDIA A100這樣擁 ...

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