IME突破四層3D堆疊技術，未來晶片或許就像三明治一樣

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發佈時間: 2021-7-20 14:09

隨著半導體製程技術的研發愈加困難，想突破更先進的製程變得相當不容易。且不說Intel在14nm製程徘徊了很久，想進入10nm以下估計也要費不少周折，即便處於領先地位的台積電（TSMC），近期也傳出3nm製程延期的消息，至 ...

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wwchen123 發表於 2021-7-20 22:46:05

沒量產的, 疊 8層也無感. 投投期刊論文還可以.

現實世界裡, 還未真的有一顆 3D IC 出現.

最接近的就是 AMD 這顆擺出來讓看一下, 說幾個月後見.
還是 GG 生產的. i社 SS 不服氣, 也可以推出啊!

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