繼今年3月首次公開之後,Micron今天宣布全新的“ uMCP5 ”已經做好了大規模量產的準備。 Micron uMCP5在全球首次通過MCP多晶片封裝的方式,將LPDDR5、UFS整合在一顆晶片內,可大大提升智慧手機的儲存密度,節省內 ...