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AMD 有望將 3D 堆疊 SRAM 和 DRAM 用於其 CPU 和 GPU

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Jenny
發佈時間: 2019-3-18 13:45

正文摘要:

Intel 在去年 12 月的“架構日”活動上公佈了名為“ Foveros ”的全新 3D 封裝技術，該技術首次引入了 3D 堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片，當時 Intel 展出使用該技術製造的 Hybrid x86 CPU ，也公佈 ...

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