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採用Foveros 3D封裝的Intel Lakefield SOC - 擁有Sunny Cover，Gen 11 Graphics等的10nm混合CPU架構

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sxs112.tw
發佈時間: 2019-2-27 19:36

正文摘要:

Intel公佈了一些關於即將推出利用Foveros 3D封裝技術的Lakefield SOC的有趣細節。新的SOC將是Intel首次採用3D整合，將允許製作出更小的晶片封裝，這將有助於創造一系列新平台和PC外形。 另外Gen 11圖形引擎將搭配 ...

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