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CES 2019：Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled：10nm製程、1大4小共5核心

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發佈時間: 2019-1-8 10:33

正文摘要:

不久前的架構日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設計“Foveros”，而今在CES 2019展會上Intel宣布了首款採用Foveros混合封裝的產品，針對筆記型平台的“Lakefield”。 Lakefield的整體尺寸僅僅12×12mm， ...

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