在推出了兩代10nm製程的高階晶片驍龍835/845之後,這一先進製程也終於要向中階的產品靠近了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產品,最新的傳言是2+6核的Big.Little設計。不過XDA通過代碼挖掘拿到可靠訊息,驍龍670 ...