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再次挑戰高通！聯發科最快將於下半年發布高階行動晶片

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發佈時間: 2018-1-3 22:00

正文摘要:

去年聯發科推出了旗艦芯片Helio X30，這款晶片採用10nm製程打造、十核心設計，性能雖然比不上驍龍835，但是綜合實力相比上一代X20進步明顯，幾無短板。 然而這款晶片自推出至今，只有魅族和美圖兩家廠商所採用， ...

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