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作者: wingphoenix
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[ASUS 華碩] [XF] ASUS ROG Maximus VIII Hero Z170電競英雄 進階料能 展現多彩風格

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DSC03412.JPG

Intel這幾年不斷推出新產品來挑戰自己及科技的進展,這次Z170、H170等系列晶片組是Intel在2015年主力產品,在同時間發表的Skylake-S處理器中內建Intel HD Graphics 530的 Gen9 繪圖核心,處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU(Execution Unit)小幅升級至 24 個 EU,Intel 第 6 代 Skylake-S 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品,可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0,內建10組USB3.0,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z170也支援首發兩款K系列Core i7-6700K、Core i5-6600K處理器的倍頻調整功能,滿足玩家在超頻方面的需求,當然也支援後續上市的Core i3/5/7等系列處理器。

主機板大廠-ASUS積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品,支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線,第一波推出的Z170主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z170-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以推出新一代的軟硬體技術如Lighting Control、Extreme Engine Digi+、KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS在Z170晶片組的中高階ATX ROG主機板產品Maximus VIII Hero的效能及面貌。


主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器,支援最新的Windows 10作業系統,提供6組USB3.1支援能力,支援AMD 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA 2-Way SLI技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹,也包含繁體中文的介紹。


盒裝出貨版

Maximus VIII Hero也是ASUS在通路第一時間就鋪貨的產品之一。


高階產品常見掀蓋式展示設計



內頁技術特點介紹

提供新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache、KeyBot II、Lighting Control等功能。


5年保固

原廠已將保固年限提升至5年,讓消費者有著更為安心的保固年限及品質。


外盒背面圖示產品支援相關技術



採用新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、KeyBot II、Lighting Control、Extreme Engine Digi+等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件

配件包含CPU Install Tool、SATA排線6組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。


主機板
主機板正面







這張定位在身為Z170中高階的產品,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外,均為黑金固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8+2相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭,主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、2組SATA3(均為原生),此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配,散熱片顏色則是改成灰色,產品質感還是相當不錯。


主機板背面



主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS區背面也加上背板強化。


PCB SupremeFX 2015 Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、4組USB2.0、1組Gb級網路、2組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理),視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料





屬於Extreme Engine Digi+ 8+2相設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上散熱片加強散熱(一樣具有強烈的ROG系列設計風格),CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,外觀處理部分將扣具黑化,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯,也藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。PCI-E 1X一樣保有缺口,針對挖礦機需求,傳輸頻寬無需太高,可以安裝多達6張的單Slot介面卡。


IO裝置區





主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、4組SATA3(均為原生)、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠,總計USB3.1有2組,USB3.0有6組,2.0有8組,USB相關介面可擴充至16組,電源啟動、Clear CMOS開關、Reset控制開關及面板前置端子亦放置於本區。


DEBUG LED區

提供Mem OK、DEBUG LED等。


裝甲及散熱片設計



展露ROG系列王者霸氣。


主機板上控制晶片
Z170 PCH晶片



供電設計





採用自家的ASP1405I控制晶片,MOSFET採用TI 87350D,屬於Extreme Engine Digi+ 的8+2相設計電源供應配置,也是屬於新一代進化版數位供電設計,5 向最佳化搭配自動調整技術,針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片及視訊控制晶片



採用asmedia 1142晶片組3組,擴充6組USB3.1連接能力(5組為USB Type-A),並透過EtronTech EJ179V控制晶片提供1組USB Type-C,視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


TPU及ROG控制晶片





SupremeFX 2015音效







革新版 SupremeFX 2015 搭配操作簡易的 Sonic Studio II,採用Nichcon電解電容及EMI防護罩,音效電容則是採用Nichcon音效專用電解電容,可主動偵測使用者耳機阻抗,調整較適合使用者耳機的輸出,DAC晶片採用ESS9023, AMP晶片採用TI RC4580及NEC繼電器。


M.2插槽

下一世代小型裝置主推的高速傳輸介面,採用M.2 Socket 3 Type M接口,M8H支援2242、2260、2280及22110長度的裝置,頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


時脈產生器

採用IDT的6V41538NLG 控制晶片。


PCH RGB LED燈

使用者可以透過獨家的 Lighting Control 應用軟體,自由調整喜歡的LED色彩與發光模式。


PCH散熱片內部導光設計

讓光源更為均勻,效果更佳。


SATA 3.0控制晶片

1組asmedia ASM1061控制晶片,共可增加2組SATA 6G。


預設效能測試
測試環境
CPU:Intel Core i7 6600K ES
RAM:Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 2666 15-17-17-35
MB:ASUS Maximus VIII Hero
VGA:ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
Intel XTU



AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.17.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



勇者鬥惡龍



X264 FHD BENCHMARK



X265 HD BENCHMARK



超頻效能測試
測試環境
CPU:Intel Core i7 6600K ES @4.7G
RAM:Kingston HyperX Fury DDR4 2666 16G kit @ 3000 16-18-18-36
MB:ASUS Maximus VIII Hero
VGA:ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD:Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
Intel XTU



AIDA平台資訊偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



FURMARK 1.17.0



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



勇者鬥惡龍



X264 FHD BENCHMARK



X265 HD BENCHMARK



結語
小結:
這張Maximus VIII Hero主打中高階ATX主機板市場,功能相當完整且強悍,這次測試可以發現輕鬆將Core i5 6600K超頻至4.7Ghz,經過超頻效能也明顯增加,並能通過對處理器蠻吃重的X264/X265 編碼測試程式,已有基本的超頻使用穩定度,搭配上Strix GTX 970的組合可說是中階電競主機相當不錯的搭配方式,在硬體功能部份除了提供USB3.1支援能力外,也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA 6G、USB3.0等功能,效能也是相當出色,整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求,ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,除了在強化功能及用料如新增的Lighting Control、Extreme Engine Digi+之外,這次也新增持續針對之前相當受到好評的KeyBotII、LANGuard、SupremeFX 2015、GAME FIRST III(ASUS自行研發)、SONIC STUDIO II等等軟體加值技術予以強化,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,更多的數位電子化是將來不變的趨勢,透過不斷的將使用者的意見納入,接續推出更具殺手級應用產品,以滿足市場求新求變的要求,這幾天也已正式發表更高階的Maximus VIII Extreme,將ROG Z170系列主機板補完,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
2#
阿部典史 發表於 2015-9-24 21:54:46 | 只看該作者
銀灰配色感覺又更有殺氣,有USB3.1 Type C功能,可以玩的東西又更多囉
3#
fairybear 發表於 2015-9-25 13:43:48 | 只看該作者
Maximus VIII Hero 的散熱片越來越霸氣了!!!
4#
白狼騎士 發表於 2015-11-6 15:37:22 | 只看該作者
HERO這板的殺氣十足啊!!
5#
kenneth97 發表於 2015-11-8 16:40:29 | 只看該作者
Maximus VIII Hero 這張的散熱設計真是夠有霸氣~~
6#
rockman11231 發表於 2015-11-8 18:46:14 | 只看該作者
這塊板的用料看起來挺不錯的,且又有type C可以玩,就不知價位大概如何
7#
小鄍 發表於 2015-11-11 10:40:45 | 只看該作者
ROG的英雄電競板 哈哈 還是一樣好帥
8#
rainy健 發表於 2015-11-12 19:45:08 | 只看該作者
HERO拿來超頻配個塔散,應該會更霸氣
9#
smile-miss 發表於 2015-11-16 21:12:46 | 只看該作者
英雄是你耶~雄厚厚的用料
10#
stone_rock 發表於 2015-11-17 22:59:43 | 只看該作者
感謝樓主的分享,雖然RAM沒辦法混著用有點可惜,但可以支援兩種已經是很方便了
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