[XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

結語
小結:
這張Maximus VIII Formula主打高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，MOS水冷頭採用CrossChill EK技術而成的空水冷複合散熱技術，解熱能力相當優異。也提供USB3.1、U.2等新世代傳輸介面的支援能力，當然也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的KeyBotII、LANGuard、SupremeFX 2015、GAME FIRST III、SONIC STUDIO II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於需要較小板型的使用者來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的超頻能耐、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充及多卡繪圖能力，讓使用者組建體積較為輕巧的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

smile-miss 發表於 2016-4-5 18:43
空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

確實是如此，溫度表現相當優異!!

光看內部可擴充的插槽就嚇死人了，又可以整合水冷裝置，想必其價非凡呀

不愧是ROG系列除了能空水冷外再主板後的強化背板設計也不錯，可避免CPU組裝造成板彎的情況

USB3.1、U.2新一代的高速傳輸介面都有哩，看來連周邊都得跟著升等才是

光看到能整合水冷及又有這麼強大的背板支撐就很猛哩，連IO都這麼齊全