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作者: XF-News
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測

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XF-News 發表於 2014-11-8 10:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
結語
小結:
Thermaltake Core V51是專為追求E-ATX/ATX主機最大運用空間的使用者所推出,內部空間相當充裕,可說是空間配置進化版中高階空水冷機殼,目前建議售價也算相當合理,大約3張多小朋友就可以帶回家,訴求為讓使用者在合理預算及追求迷你體積中也可以擁有許多優質設計,及夠用的空間擴充設計,甚至可以讓2組三排水冷散熱排都可以同時安裝,也因應USB3.0成為擴充傳輸主流,也提供2組前置USB3.0埠,可相容E-ATX/ATX以下規格的主機板,也能相容高階顯示卡的兼容程度,大量網孔散熱設計及實用前置I/O面板,對使用者來說都是相當實用美觀的設計。此外,也可以放置多顆硬碟也設計有專屬2.5吋的硬碟及SSD固定區,滿足使用者可能有擴充硬碟需求,空間整線設計也比較充裕,整線時方便度蠻高,另外主機板背面側板採用凸版設計,固定主機板底板後方機殼空間也相當大,在整線時線路集中不會讓側板不好關閉或是突出一塊,以上提供給告位參考。

來源: [XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測

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