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作者: huang1983
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF] 迎廣 INWIN 703中塔式機殼 光滑時尚外表包覆出色功能

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huang1983 發表於 2014-12-18 13:52:17 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
裝機實測

我們實地裝機來測試這款 INWIN 703的裝機難易程度,以及其各項功能是否真如其所宣稱的有效果。

測試裝機所使用的零組件列表如下:

測 試 平 台
CPU:Intel Core i7-4790K
CPU Cooler:Thermalright HR-02 Macho 120
DRAM:Kingston HyperX DDR3-1866 4GB
主機板:ASUS Z97-Deluxe
VGA:Galaxy GTX780 Ti HOF
HDD:WD Green 3TB
SSD:Fujitsu FSX 240GB
PSU:Cooler master Silent Pro M2 1000W





▲裝機實測,內部空間規劃並未見壅擠,相當有餘裕。


▲可安裝2.5吋的SSD或是硬碟在硬碟架上緣。





▲長度約27cm的影馳GTX 780 Ti HOF顯卡安裝之後也未見擁擠,右側還有相當多的空間,不論是走線便利性或是更長型的巨型顯卡也毫不吃力。


▲Thermalright Macho散熱器高度15cm,離側板還有一小段距離。




▲後端走線、整線困難度很低,多虧了眾多開孔及寬敞空間,整體操作起來是相當輕鬆。


▲在CPU背板開孔上緣處有特別開一個CPU 4+4pin電源的走線孔,在中階機殼中算是少見的設計。






整體來說,INWIN 703算是有相當不錯的水準,不僅在空間規劃的餘裕不少,且內部細節均是處理得,不愧是機殼大廠,像是整線孔數量、走線便利性、束線孔位置、以及其他功能設計,都是在水準之上,且INWIN 703在機殼收邊、防割、防刮的安全處理也猶見功力,整個來說是相當成熟的產品。


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