[XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

主機板
主機板正面





這張定位在Z170高階ATX主機板，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、VRM區採用空水冷複合式散熱設計(與EK技術合作的CrossChill EK)、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8+2相設計，MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、4組SATA3(2組原生，2組ASM1061晶片提供)及1組U.2傳輸介面，此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配，散熱片顏色則是改成灰色，產品質感相當不錯。


主機板背面



主機板底部使用ROG Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用ROG Armor裝甲全面強化。


ROG玩家共和國製品



CrossChill EK技術



CrossChill EK是原廠與水冷知名品牌EK合作，主機板上的MOS區水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶，並且採用G1/4的牙規，方便使用者建構水冷系統。


Formula字樣



移除ROG Armor





Aura Lighting



分別在MOS區、PCH及Formula設有LED光源，Aura Lighting技術可讓使用者依據自己喜好調整燈光的樣式。


多彩樣式











Aura 4 針腳 RGB 燈條插座與照明控制



PCB SupremeFX 2015 Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、6組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi天線接口、光纖輸出端子、Clear CMOS、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料

屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上空水冷複合式散熱設計加強散熱(一樣維持ROG系列自有設計風格)，CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子(2組CPU、1組預設水冷PUMP)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，外觀處理部分將扣具黑化，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。PCI-E 1X一樣保有缺口，針對挖礦機需求，傳輸頻寬無需太高，主機板總計可以安裝多達6張的單SLOT介面卡。


IO裝置區



主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、4組SATA3(2組原生、2組ASM1061提供)、1組M.2及1組U.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有10組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至16組，Mem OK開關及面板前置端子亦放置於本區。


DEBUG LED區

提供電源啟動、Reset控制開關、DEBUG LED等。


散熱片設計

除了一樣展露ROG系列熱血電競風格，這次MOS區使用與EK技術合作的空水冷複合式散熱設計，不管是使用空冷或是使用水冷，甚至空水冷搭配使用，都有相當優異的散熱效果。


搭載CrossChill技術的MOS水冷頭







水冷頭上蓋也採用ROG風格的瑪雅紋路，接頭採用G1/4的牙規方便使用者使用各類型的水冷接頭，建構軟管、壓克力硬管或是金屬管的水冷系統，內部水道設計也導入散熱鰭片設計，藉由增加與水接觸面積及擾流作用提升散熱效果，水冷頭底部也使用銅底設計避免電瓶效應，也增加散熱效率。

空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

smile-miss 發表於 2016-4-5 18:43
空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

確實是如此，溫度表現相當優異!!

光看內部可擴充的插槽就嚇死人了，又可以整合水冷裝置，想必其價非凡呀

不愧是ROG系列除了能空水冷外再主板後的強化背板設計也不錯，可避免CPU組裝造成板彎的情況

USB3.1、U.2新一代的高速傳輸介面都有哩，看來連周邊都得跟著升等才是

光看到能整合水冷及又有這麼強大的背板支撐就很猛哩，連IO都這麼齊全