[XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統及NVIDIA Quad-GPU SLI 和 AMD Quad-GPU CrossFireX技術，另外值得一提的是與水冷知名品牌EK技術合作，主機板上的MOS水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶。


盒裝出貨版

Maximus VIII Formula雖然推出的時間較晚，目前在通路也能輕鬆購入了。


高階產品常見櫥窗式展示設計



內頁技術特點介紹

提供Aura Lighting、與EK技術合作的CrossChill EK、Wi-Fi GO!、新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache、KeyBot II等功能。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用Aura Lighting、CrossChill EK、ROG Armor、SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含Wi-Fi天線、SATA排線8組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。

空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

smile-miss 發表於 2016-4-5 18:43
空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

確實是如此，溫度表現相當優異!!

光看內部可擴充的插槽就嚇死人了，又可以整合水冷裝置，想必其價非凡呀

不愧是ROG系列除了能空水冷外再主板後的強化背板設計也不錯，可避免CPU組裝造成板彎的情況

USB3.1、U.2新一代的高速傳輸介面都有哩，看來連周邊都得跟著升等才是

光看到能整合水冷及又有這麼強大的背板支撐就很猛哩，連IO都這麼齊全