從過去的經驗裡,我們通常都能發現,同一個系列的兄弟產品,通常都會使用類似的PCB設計,像是過去的HD6950/HD6970這樣,因為在晶片結構的相似性上直接移植PCB設計就不是什麼很大的問題,也可以降低成本,不過對於某些低瓦高效的GPU來說,因為不用太複雜的供電與撒料,有時候縮小PCB面積反而能夠更加節省,也比較能裝在小型化的系統內。
這次要開箱測試的HD7850 PCS+ 便是基於這樣的方向所設計的非公版HD7850。
產品外包裝:
顯卡本體:採用了PCS非公版散熱器,外罩還是慣用的類跑車造型。
輸出I/O:提供兩個miniDP、HDMI、DL/SL DVI各一。
電源採單PCI-E 6PIN :不過可以看到旁邊有一個PCI-E電源空銲,將來或許有機會看到同樣短小的HD7870 也不一定。
備有防彎版邊條,以及單CF金手指:
PCB一覽:
供電部分前移:GPU部分為五相供電,這點與HD7870相同。
供電主控晶片為CHIL CHL8255G,提供五相的控制能力:
供電用MOSFET採用了DrMOS,為Fairchild所製造的FDMF6705B:
記憶體顆粒採用SK HYNIX H5GQ2H24MFR-T2C :
PCB後半部則變為I/O、記憶體顆粒的供電:
GPU為2012年第九周製造:
散熱器部分:採用HDT設計,兩根熱導管。風扇為PWM控轉。
簡單介紹完就開始進行測試了!
測試平台:
處理器:Intel I7-3960X@4.0GHZ
主機板:X79-UD7
記憶體:Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4
顯示卡:Powercolor HD7850 PCS+
散熱器:空冷
電源:THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟:WD 500AAKS 500G&HITACHI 640G
作業系統:Windows7 &Cayalyst 12.7 beta
環境溫度:30度
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度:
來看3DMARK06全預設,28542分。
3DMARK VANTAGE,P模式,24587分,GPU部分21705分。
接下來是3DMark 11。P模式6232分,GPU部分5665分。
3DMark 11,X模式1903分,GPU部分1698分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark 2.5。
BENCHMARK設定如下,只改變API以及反鋸齒設定:
DX9+反鋸齒關閉:52.0FPS
DX9+八倍反鋸齒:45.4FPS
DX10+反鋸齒關閉:51.2FPS
DX10+八倍反鋸齒:39.5FPS
DX11+反鋸齒關閉:43.9FPS
DX11+八倍反鋸齒:33.3FPS
隨著OPENCL、DirectCompute這類的GPGPU運算開始大行其道,這次也開始加入相關的測試。Benchmark結果得到D114188.9與C6883.9,還是遠高於CPU的運算能力。
接下來改測試燒機溫度與耗瓦,方法如下:
用Furmak開啟Xtreme Bruning燒機十分鐘,同時擷取溫度。耗瓦的部分,則與先前相同,同時擷取電源監控面板的直流耗瓦,再減去當下偵測到的CPU耗瓦。這樣的方法雖然會連硬碟、主版、風扇的耗電都歸到顯卡,不過我們已知硬碟占用10瓦,主機板約15瓦左右,因此相減數值再減去25就比先前的預估更接近顯卡的功耗。
核心溫度在74度趨於穩定,轉速只上升到47%。
HD7850 PCS+,待機狀態耗瓦:約只有12瓦。
HD7850 PCS+,燒機耗瓦:約139瓦。
整理成圖表:
先前開箱過HD7870PCS+,採用的是公版的設計,配置兩個PCI-E 電源,是很合理,不過HD7850只需要單6Pin就能使用,如果還是用了7870的大型公版設計的話看起來是有些彆扭,而撼訊的HD7850 PCS+縮小版材的設計看起來就更合理,不過版材縮小用料卻沒縮水,用上了和7870相同的供電設計,或許可以增加一點超頻穩定性。整體而言對於追求低瓦高效能的使用者,HD7850 PCS+ 或許會是個不錯的選擇。
簡單測試到此,謝謝收看。
|