採用新核心架構的i3/i5處理器並使用最新的32nm技術是與LGA 775架構完全不同的雙核產品,
類似於Nehalem架構,並將核心數量減半,Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術,
因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說,較為優越,
面世後,目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起,內建的圖形核心為GMA X4500HD(採用45nm),
只保留功能較為簡單的PCH芯片,顯示部分仍基於GMA (Graphics Media Accelerator)架構
,支援Direct X 10、Shader Model 4.0及OpenGL 2.0規格,核心採用UnifiedShader設計,
每一組Execution Units均可執行Vertex、Geometry及Pixel Shader指令。
為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55,也已正式由INTEL發表上市,
H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片,各家主機版廠也準備不同版本主機板蓄勢待發,
搶攻各位玩家口袋中的小朋友,可想而知 Intel H57/H55 產品將會帶給市場消費者另一個不同的選擇,
H57原廠規格
原廠產品介紹
架構
H55原廠規格
原廠產品介紹
架構
ASUS日前也發表相關的主機板產品。
ADATA也於會中展示相關產品
以下將帶領各位了解ASUS在H57晶片組的中高階產品P7H57D-V EVO的面貌及效能。
P7H57D-V EVO外盒正面
屬於LGA1156腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新一代LGA1156腳位i3/i5/i7的CPU產品,
並採用ASUS 新一代產品的設計 XTREME DESIGN,針對產品提供使用者最極致的功能設計。
P7H57D-V EVO支援的技術
採用H57晶片組,支援i3/i5/i7的CPU,最夯的WINDOS7也已經READY。
特點1
採用最新INTEL P55晶片組,8+3相電源設計具有Hybrid 12相的能力,
也支援ATI CrossfireX、NVIDIA SLI及提供真SATA 6Gb/s及USB3.0的解決方案。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援LGA1156 CPU、H57晶片組、DDR3 2000(OC)、EPU、MEMOK!、EXPRESS GATE、供電設計採用8+2相等技術。
並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
以區塊圖示這張主機板的特色及主打功能,諸如Q-DESIGN、EPU、T.Probe、Mem OK!等,
Turbo V EVO還有自動調教強化平台效能(就是幫你超頻啦),T.Probe技術,以主動式監控並調整MOS負載,有效降低MOS端的工作溫度。
開盒及主機板配件
有驅動光碟、SATA排線、USB2.0+ESATA線組、IDE排線、IO檔板、EZCONNECT、
SLI橋接器及全中文說明書等。背板上已有ESATA,不過由此模組擴充可提供多一組,
給需要較多ESATA裝置的使用者選擇使用。
檔版
有特別標示USB3.0,以利使用者辨識。
主機板正面
這是一張定位在中高階H57主機板,主機板電容採用全日製固態電容,相較於其他廠牌日系固態電容主機板,
具有不同的用料考量,主機板設計以提供更佳的用料給予使用者,PCH晶片跟採用新開發的散熱片,
面積相較於過去加大許多,PCH的散熱可有效控制,MOS區除以散熱片使MOS運作的工作溫度降低外,
並新增T.Probe技術,以主動式調整MOS負載,有效降低MOS端的工作溫度。使電腦的能更穩定的運作,
CPU端使用8PIN輸入及4組風扇電源端子(2組PWM2組小3PIN)
主機板上提供2組SATA3、6組SATA2及1組IDE,支援CrossfireX&SLI,此外整體配色也予人更佳之產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用防彎背板,PCH散熱片使用螺絲固定,比一般的彈簧式扣具更為穩固。
主機板IO區
如圖,有1組PS2鍵盤、1組1394、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI、DVI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
屬於8+3相Xtreme Phase設計的電源供應配置,全版採用日製電容,MOS也都加上頗具設計感的散熱加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及2組PWM風扇端子。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(藍色為16X(啟用CF&SLI為8X)、白色為PCI-E 8X)、
2組PCI-E 1X(1組為2.5Gb,另1組為5Gb)、2組PCI,配置對使用者來說相當便利。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫,安裝及移除顯示卡時相當簡便。
主機板內接裝置區
提供2組SATA3、6組SATA2、1組IDE、USB可擴充至14組及1394亦可另外增加1組。
USB3.0晶片
採用NEC晶片組
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8112L。
主機板1394晶片
1394採用VIA的VT6308P晶片產品。
音效晶片
音效晶片採用REALTEK的VALC889。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入,POWER風扇3PIN端子亦放置於本區。
時脈產生晶片
採用ICS產品。
PLX及SATA3晶片
提供真SATA 6Gb/s
額外之IDE及ESATA控制晶片
躲在PCH散熱片下方,為Marvell產品。
Q-LED功能
以4大區塊來顯示是否正常運作,讓使用者可以快速由LED燈號亮起與否,來簡單判定故障區域,
並加以排除。相較於其他板廠以DEBUG燈號顯示是否正常運作,但是故障時,光要查代碼所顯示的意義,
不常用的使用者,可能要多花點時間的查對,甚至沒有代碼對照表,也查不出個所以然。
但代碼可以確定故障之狀況,給予最佳的故障排除方式,比較適合進階之電腦玩家。
Q-LED適合給予一般使用者更為友善的系統狀態自我檢測方式。偵測順序分別為
CPU->DRAM->VGA->BOOT DEVICE->系統(紅色LED燈號全滅)
各LED詳細位址
CPU LED及VGA LED
CPU插槽附近有顆CPU LED偵測裝置是否正常運作。顯卡插槽下方有顆VGA LED偵測顯卡是否正常運作。
DRAM LED
DRAM插槽附近有顆DRAM LED偵測DRAM是否正常運作。MEMOK!按鈕也在此處。
環控晶片採用華邦產品。Q DIMM記憶體安裝方式,給使用者安裝記憶體時,
不用再擔心會被顯示卡擋到,造成安裝不易,DRAM 加大電壓的JUMOER放置於此處。
PCH散熱片及BOOT DEVICE LED
附近有顆BOOT DEVICE LED偵測開機裝置是否正常運作。TURBO V晶片也在此區。
主機板支援T.PROBE技術
T.Probe晶片
EPU晶片
顯示輸出晶片
H57晶片
上機實測
測試環境
CPU:INTEL I5 661ES
RAM:A-DATA XPG DDR3 1600G CL9-9-9-24 4GX2=8G KitX2(共16G)
MB:ASUS P7H57D-V EVO
VGA:GMA X4500HD
HD:SEAGATE 7200.9 160G+Intel X25-V SSD 40G
POWER:核電廠 850W
COOLING:水冷
作業系統:WIN7 X64
上機示意
|