Intel加大外包力度，3nm移交給台積電並新增先進封裝供應商

Intel希望加大外包力度，因為該公司選擇台積電來滿足其主流半導體需求，同時也增加了新的台灣供應商。

嗯，看來Intel已經決定要認真看待市場競爭了。這就是為什麼他們決定暫時不信任IFS，而是轉向市場上成熟的替代方案。先前我們曾報道Intel下一代Falcon Shores AI加速器將如何交給台積電開發，特別是採用3nm，可見Intel確實加大了對台積電的依賴。更不用說在台積電3nm製程上開發的Arrow Lake計算模組，這確實是一個巨大的變化。

台灣經濟日報報導稱Intel已與神盾科技、世芯電子等台灣供應商接洽，後者專門從事IP設計，以及京元電子，以將其外包業務擴展到供應鏈的其他部分，特別是先進封裝。鑑於神盾已經與Intel就2.5D封裝技術展開合作，看來Intel急於先行一步，將其合作夥伴的封裝IP運用到其主流產品中。

此舉表明Intel正在邁向更大的目標，可能是最終的目標，這將使他們能夠在更長的時間內保持市場影響力。看起來Intel團隊已經意識到依賴其部門在未來是不可持續的，這會以更高的財務資源利用率的形式帶來巨大的障礙，這給競爭對手帶來了優勢，因為透過外包流程，很大一部分開發過程移交給第三方合作夥伴。

Intel在過去幾季大幅增加了其外包預算，因為該公司在此過程中花費了190億美元，而且他們還沒有停止的打算。隨著該公司面臨的財務狀況不斷惡化，唯一的出路就是提高其現有產品的競爭力和吸引力。

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