NVIDIA今年將出貨50萬顆Blackwell GB200 AI晶片，到2025年將出貨200萬顆

NVIDIA的Blackwell GB200 AI伺服器預計將受到重大關注，採用新的封裝技術，到2025年出貨量將達到200萬台。

去年NVIDIA Hopper AI產品的成功不僅將公司的經濟效益提升到了新的高度，也暴露了供應鏈中的巨大缺陷。由於這些缺陷，產品成為長期訂單積壓的受害者。當時的罪魁禍首是HBM和CoWoS的供應，其地位比今天要低得多。儘管進行了大規模升級，NVIDIA仍決定透過其最新的Blackwell產品解決CoWoS問題，因為有傳言稱該公司將在2025年至2026年之前改用更新的封裝技術。

據台灣經濟日報報導NVIDIA的GB200 AI系統將採用面板級扇出封裝，據稱是傳統CoWoS的卓越替代品。 NVIDIA團隊計劃在2025年底或2026年某個時候執行這項措施。儘管如此該公司實際上已經提前採用了面板級扇出，因為NVIDIA預計其Blackwell產品會有大量需求，並且僅依賴CoWoS對該公司來說並不是明智之舉。

PFLO（面板級扇出）依賴於單獨矽晶圓上多個單獨IC的整合。 PFLO使用層壓板或玻璃等材料代替矽作為載體。也利用了其他幾種技術，例如重新分佈層（RDL）形成，但我們不會詳細介紹。目前我們沒有任何數字或數據可以將PFLO與CoWoS進行比較，但將該標準與Blackwell產品整合意味著PFLO在性能和可擴展性方面要麼不相上下，要麼領先。

據稱目前新封裝標準的供應商有限，台灣力成和群創正在爭取NVIDIA的訂單。除此之外NVIDIA預計2024年下半年Blackwell GB200出貨量將達到42萬台，明年的產量預計在150萬到200萬台之間，可見Blackwell一代的升級幅度有多大帶來生產和最終收入。

消息來源