晶片製造速度起飛！台積電、新思科技首次採用NVIDIA計算光刻平台：最快加速60倍

GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進半導體晶片的製造速度並克服物理限制，TSMC （台積電）和Synopsys（新思科技）將在生產中率先使用NVIDIA計算光刻平台。

眾所周知，台積電是全球領先的晶圓代工廠，而新思科技則是晶片到系統設計解決方案的領導者。二者已將NVIDIA cuLitho加速運算光刻光平台，整合到其軟體、製造流程和系統中，在加速晶片製造速度的同時，也加速了對未來最新一代NVIDIA Blackwell架構GPU的支援。

在現代晶片製造過程中，計算光刻是至關重要的一步，是半導體製造中最苛刻的工作負載，需要大規模的資料中心，而隨著時間的推移，矽小型化演進過程呈指數級放大了計算的需求。

如果使用CPU來計算，每年需要在計算光刻上消耗數百億個小時。例如一個典型的晶片掩模，就需要3000萬小時或更長時間的CPU運算時間。透過加速運算，350個NVIDIA H100 GPU現在可以取代40,000 CPU 系統，進而縮短生產時間，同時降低成本、空間和功耗。

據悉，NVIDIA的計算光刻平台可將半導體製造最密集的運算工作負載加速40-60倍。

NVIDIA也推出了新的生成式AI演算法，該演算法將進一步增強cuLitho的效率，與目前基CPU計算的方法相比，大幅改進了半導體製造製程。

• 「運算光刻是晶片製造的基石，」NVIDIA創辦人兼CEO黃仁勳說。
  

“  我們與台積電和新思科技合作在cuLitho上工作，應用加速計算和生成式人工智能，為半導體擴展開闢了新的領域。”

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