NVIDIA從Intel獲得大量CoWoS供應，以滿足即將到來的AI GPU需求

據報導由於台積電和其他公司面臨巨大的供應瓶頸，NVIDIA已將希望轉Intel，以滿足其龐大的先進封裝需求。

CoWoS封裝被認為是打造AI運算所需硬體的重要組成部分，特別是對於AI加速器（例如NVIDIA的H100）。隨著生成式AI炒作的到來，GPU製造商爭先恐後地以最大能力推出以AI為中心的產品，這最終也刺激了對CoWoS封裝的需求。

由於NVIDIA在資料中心收入方面處於領先地位，NVIDIA 一直專注於收購大量先進封裝，以滿足當前和未來市場的需求，而實現這一目標的唯一方法是實現供應鏈多元化。

根據台灣經濟日報報導Intel已成功從Intel獲得部分CoWoS供應，數字達到每月約5,000片晶圓。Intel的加入將使NVIDIA的CoWoS銷量成長10%，這是一個巨大的里程碑，因為該公司確實正在為Hopper H200 AI GPU等下一代產品做準備，並且預計從現在開始需求只會增加。

除了Intel之外，台積電也對其未來的CoWoS供應量表示了信心，並樂觀地認為，到2024年底CoWoS月產量將達到32,000，而到明年年底，這一數字可能達到 44,000。嗯這意味著該公司正在不斷致力於升級其現有設施，以確保簡化包裝供應，而不會出現任何中斷，例如過去所目睹的情況。

相信未來不會出現類似2023年那樣的人工智慧設備短缺，因為涉及的關鍵零件，如HBM和CoWoS，已經達到了最佳生產水平，有望足以滿足即將到來的需求。然而目前還沒有什麼是確定的，也可能出現相反的結果。

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